行业标识需求
半导体制造是标识要求最严苛的高端制造业场景之一。
洁净室兼容
FAB 洁净车间对标识材料有低发尘、低挥发的严格要求，普通标签的析出物会污染洁净环境。
防静电要求
静电放电会损伤芯片与精密器件，标识材料需具备防静电性能，保护敏感元器件。
高精度追溯
晶圆批次、载具、设备与工装夹具需要小尺寸高分辨率标识，支撑全程批次追溯。
半导体芯片核心标识产品
针对半导体制造场景的标识产品组合。
洁净室标签
低发尘、可洁净擦拭的面材，适用于洁净车间内的设备、工装与物料标识。
防静电标签
防静电面材与胶水体系，保护静电敏感器件，适用于 ESD 管控区域。
晶圆载具与批次标识
小尺寸高分辨率标签，用于晶圆盒、载具与批次载体的精确识别与追溯。
设备线缆标识
高密度布线环境下的小口径线缆标识与热缩套管，保障设备维护效率。
耐高温工艺标识
耐受工艺环节高温与化学介质，用于炉管、腔体周边的标识场景。
打印设备与技术支持
博尔杰PTS 整合高分辨率工业打印设备与高性能标签材料，服务晶圆厂、封测厂与设备厂商。
选型指导
按洁净等级、防静电要求与标识尺寸，推荐打印机、标签与碳带组合。
安装培训与售后
提供打印机安装调试、使用培训、售后维修与技术支持，保障产线连续运行。