电子电气制造对标识的精度与耐候性要求高
PCB 与 SMT 工序存在回流焊等高温制程，标签需耐受高温并保持条码可扫描。
电子元器件体积小、追溯精度要求高，需高分辨率打印实现微型标识与唯一编码。
从 PCB 板、SMT 工序到成品出厂，标识贯穿生产全流程，支持数字化管理。
面向 PCB 制造、线缆装配与设备标识的产品组合
覆盖电子制造生产与装配核心环节
耐高温 PCB 标签赋予每块板唯一编码，从贴片、测试到出厂全程可追溯。
清晰标识线缆与端口对应关系，提升装配效率与售后维护的准确性。
铭牌、参数标签与出厂标识，承载产品身份信息，支持防伪与售后追溯。
电子电气标识选型常见疑问
A: 采用 BRD 耐高温 PCB 标签 + 高精度打印设备组合，标签耐受回流焊等制程高温，配合唯一编码实现 PCB 从生产到出厂的全流程追溯。
A: 线缆与线束标识需耐高温、耐油污、清晰可读，覆盖线缆端口标识、线束识别与成品出厂标签。
A: SMT 工序标签需耐受生产制程温度并保持条码可扫描，用于工序流转与物料追溯，常与 BOS 博思 PMS 标识管理软件配合实现数字化管理。
