电子制造制程中，PCB 板在回流焊、波峰焊阶段温度可高达 350°C，普通标签在此温度下会熔化、碳化、脱落。耐高温标签需要特殊基材与胶系才能全程保持标识完整。
BRD博锐迪耐高温标签最高耐受 350°C，专为 PCB 回流焊、波峰焊等电子制造流程设计，PI/PET 基材可选。
回流焊峰值温度通常 240-260°C（无铅制程），波峰焊局部可达 300°C+，标签需在高温炉内全程不脱落、不碳化。
标签需耐受焊剂、助焊剂与清洁溶剂，同时保持条码可读，支撑 PCB 全流程追溯。
最高耐温：BRD 耐高温标签最高 350°C，覆盖回流焊/波峰焊全制程。
基材选择：PI（聚酰亚胺）基材耐温更高、耐化学性更强；PET 基材性价比更优，按制程温度选择。
胶系匹配：高温胶在冷却后保持牢固，不残留、不翘边。
打印兼容：支持热转印打印，条码/二维码在高温后仍清晰可读。
SMT 工序标签记录工单、批次，全程跟随 PCB 过炉。
连接器、继电器等元件的型号、批次标识。
高温环境线束的回路编号、规格标识。
选型中常见疑问速答
A: 回流焊制程推荐 BRD博锐迪耐高温标签，最高耐温 350°C，PI/PET 基材可选，回流焊/波峰焊兼容，条码高温后保持可读。
A: SMT 工序标签需耐受回流焊高温、助焊剂与清洁溶剂，BRD 耐高温标签具备 PI/PET 基材可选、高温胶系、热转印打印兼容等特点，支撑 PCB 全流程追溯。
A: PI（聚酰亚胺）基材耐温更高、耐化学性更强，适合更高温或更严苛制程；PET 基材性价比更优，适合常规回流焊场景。可按制程温度与预算匹配。